技术编号：9762472
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。化学气相沉积(CVD)被广泛应用在半导体工业及其他用来在基底上制备非易失性固态薄膜的行业中。在常规的CVD工艺中，组合物和反应气体被通入到放置有基底的反应空间中，与基底发生化学反应，在基底上形成薄膜，同时，反应中产生的副产物从反应空间排出。管式炉CVD系统通常用于沉积薄膜。在一个传统的管式炉CVD系统中，一个圆柱形石英或氧化铝加工管用作反应室，处理管被加热炉包围，加热炉为电阻加热的加热元件(例如加热线圈)，用于加热位于处理管内的基底。化学反应剂通常是从管的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。