技术编号:9762531
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电锻(Electroplating)就是利用电解原理在某些导电材料表面锻上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。目前,在电子封装领域,因电镀的成本低、效率高等优点,键合钎料经常采用电镀的方法制作,并且一般通过电镀多层单金属或直接电镀钎料合金。电镀后的金属通过高温、加压的方式将芯片与基板焊接起来,最终实现芯片晶圆级键合的目的。封装芯片中的芯片和基板属于不同的材料,在将芯片与基板焊接时,基于热胀冷缩的属性,两...
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