技术编号：9766841
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在基板为例如半导体晶圆的情况下，在背面磨削之前将保护用的粘合带粘贴于电路形成面(参照专利文献I)。另外，为了应对近年的高密度安装的要求，存在晶圆大型化且使晶圆进一步薄化的倾向。为了兼顾保护和增强电路形成面而将玻璃基板等支承板借助双面粘合带贴合于晶圆(参照专利文献2)。专利文献1日本特开2010 - 272755号公报专利文献2日本特开2005 - 88379号公报发明内容_6] 发明要解决的问题对于双面粘合带和保护带，在利用以往的方法将粘合带粘贴于晶圆的情...
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