技术编号:9766895
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。作为现有半导体装置的一个实施例,已知如下的结构。如图7所示,在半导体装置61的由引线框形成的载置台62上,固定有半导体元件63与片状电容64。载置台62形成得大于半导体元件63,片状电容64搭载在半导体元件63周围的载置台62上。而且,在片状电容64的搭载区域,载置台62通过其表面侧被半蚀刻而形成有凹部65。如图7所示,在凹部65内配置有聚酰亚胺胶带等绝缘胶带66,在该绝缘胶带66上固定安装有片状电容64。通过该结构,能够防止片状电容64经由载置台62与半...
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