技术编号:9766971
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。LED具有寿命长、功耗低、绿色环保等优点,已经广泛应用于人们的生产生活之中。LED是个发热较高的原器件,要高效使用它,就要做好散热,目前封装体型来说,分为单颗封装和集成封装,使用中单颗封装需要使用铝基板固定比集成封装多两层热阻,单颗封装的散热特性被降级,所以,集成封装正在变为主流,LED集成封装光源在使用时安装面,必须涂抹导热硅脂或石墨薄片,而且两结合面必须要平滑,凹凸越小越好,否则导热效果大打折扣。为了解决此问题,通常会使用粘稠性的导热硅脂或石墨薄片,导...
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