技术编号：9767909
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。]以往研究散热手机壳主要有以下几类①添加某种导热流体或电解质，其缺点是稍有操作不慎可能导致流体泄漏，腐蚀手机和环境污染等，如专利公开号CN204258876U;②增加普通小风扇和制冷导体，其需要接通电源，使用不方便，易产生噪声，还可能增加手机壳厚度，如专利公开号CN104902042A;③采用铝外围边，如专利公开号CN204231427U;④内置太阳能板和风扇，如专利公开号CN204795140U，不仅理想效果不错，但操作麻烦，难推广等方法。以上方法中的手...
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