技术编号:9767981
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及摄像模组领域,更详而言之涉及。背景技术随着电子产品的快速发展,其在人们日常生活中的地位越来越重要。为实现节省空间、便于携带的市场需求,电子设备日益追求轻薄化,这要求电子设备的各个部件的尺寸,尤其各个部件的厚度尺寸越来越小,例如作为电子设备的标配部件之一的摄像模组也具有轻薄化的发展趋势。随着像素的提高,内部芯片面积会相应增加,驱动电阻、电容等器件也会相应增多,所以模组封装尺寸也越来越大。现有的手机摄像模组封装结构与手机对摄像模组需求的薄型化小型化所...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。