技术编号：9768321
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，越来越多的电路板上设计有局部立体结构，如台阶槽。为实现特定功能，一些电路板还需要在台阶槽的槽底加工图形，例如阻焊图形。常规的阻焊加工方法包括以下步骤在电路板表面包括台阶槽的槽底涂覆阻焊剂后，将底片置于电路板表面，然后进行曝光和显影，实现将底片上的图形转移到电路板上，最后将电路板表面以及台阶槽槽底形成的阻焊图形固化，完成阻焊加工。但是，由于槽底平面低于电路板表面，而常规加工方法中，曝光用的底片位于电路板表面，因此，底片与槽底图形之间具有一定的高度落差，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。