技术编号:9768335
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子产品是现代生活和工作不可缺少的工具,人们对于电子产品的性能要求越来越高,而信号传输速度的加快、过程损耗的降低是目前电子产品的主要需求。目前,提高信号传播速度及降低损耗的方法主要有降低材料介电常数、改善叠层、线路设计等途径。为满足电子产品对于信号质量的高要求,在PCB内部埋入封闭空腔的高端设计既可以提高线路板的信号传输速度,又可以进一步降低信号的损耗。在PCB内部埋入封闭空腔存在一定难度,当前为了控制封闭空腔内部流胶及空腔形状,大多数设计采用不流动或流动...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。