技术编号：9768355
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着金属加工技术的发展，手机、平板电脑等移动通信设备，越来越倾向选用金属外壳，尤其是大面积的金属外壳，但是电磁波不能穿透金属，为了达到良好的电信号效果，采用金属外壳时需要在外壳上加工单条或多条狭缝，并将天线设计在狭缝处。现有的加工狭缝的方法主要有两种，第一种是传统的机械加工狭缝的方式，如砂轮切割、CNC(数控机床)等，这种加工方式精度低，达不到我们所要求的缝宽，且在这种切割方式下，刀片/钻头等以高速运转的方式接触加工工件，会对工件产生机械应力，容易造成产品...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。