技术编号:9769727
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。多晶娃(Poly-Si)在集成电路中广泛应用,被用作晶体管栅电极(TransistorGate Electrode)、电路互联(Interconnect1n Circuits)、电阻器(Resistor)等。随着集成电路向高集成度和低线宽发展,对多晶硅的要求越来严格。即要求多晶硅有高的表面平整度、好的填充吸附能力、硅片与硅片间均匀的晶粒大小。多晶硅的制备受温度和压力的影响,不同的温度和压力会得到不同大小晶粒分布和表面的平整度。一般500?570°C为不定形...
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