技术编号:9770060
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现在,电子元件安装到各种各样的电器产品的基板上的作业被自动化,此时所使用的是元件安装装置。电子元件越来越被微小化。2011年的电子元件的元件尺寸的倾向为0.4(mm) X0.2(mm),但据预测,2014年成为主流的元件尺寸为0.3(mm) X0.15(mm),因此,要求更进一步的高速高精度的安装。作为防止电子元件破损的以往技术,可列举专利文献I。专利文献I中公开了如下的技术通过在生产运作前检测成为电子元件破损的主要原因的基板的翘曲,能够防止元件损坏。现有...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。