技术编号：9776522
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板，尤其涉及一种二层法双面挠性覆铜板及其制作 方法。背景技术 挠性印制电路板已经被广泛地应用于笔记本电脑、移动电话、数码相机等消费性 电子产品，随着电子行业技术的不断发展，其对电子产品的要求不断提高，越来越多的电子 产品趋向薄型化、高集成度方向发展，因此要求相应的挠性覆铜板更轻更薄，并且同时由于 电子产品的功能越来越强、集成度越来越好，对挠性覆铜板的耐热性、稳定性、可靠性都提 出了更高的要求。相比有胶板材而言，二层法挠性覆铜板由于采用高强...
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