技术编号：9777955
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。SMD即表面贴装器件，是电子产品SMT贴片焊接过程的加工对象。SMD器件常见有托盘装、管装、卷盘装等几种包装方式。其中，卷盘装(reel)的包装方式是将SMD器件逐个的置于纸质或胶质的料带中，再卷绕在胶料盘或纸料盘上。即，SMD料盘承载SMD料带，SMD料带承载SMD物料。料带又称载带。依SMD器件体积大小，一般会采用8/12/16/24/32/44/56毫米等规格的料带宽度，对应就有8/12/16/24/32/44/56毫米等宽度规格的SMD料盘。SMD...
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