技术编号:9779383
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 在过去的十年,配位聚合物和相关的金属有机骨架已经获得了重大的科学关注。 双方都有一个混合性质,通过多主题的有机配体协调联系的无机金属离子或簇状安排,给 予他们一个主体性质,如孔隙度 [或磁特性等。潜在的应用领域包括气体存储,多相催化和 传感器。在最近的几年里,关于配位聚合物和金属有机骨架的准确定义一直都是争议的源 头。IUPAC最近提出的一个建议,金属有机骨架中应该拥有潜在的孔洞。所有其他维联接的 配位化合物可以称为配位聚合物。许多的配位聚合物和金属有机...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。