技术编号:9779418
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 转移模制(transfer molding)由于其低成本和适用于大批量生产的优势而被广 泛用作用环氧树脂组合物封装例如集成电路(Integrated Circuit ;IC)和大规模集成电 路(Large Scale Integration ;LSI)芯片的半导体装置以获得半导体装置的方法。在转移 模制中,作为固化剂的环氧树脂或酚树脂的改性可以改进半导体装置的特征和可靠性。 所述环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化催化剂等。作为固化催化剂,通 常采用...
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