技术编号:9781041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 电子封装材料是指集成电路的密封体,它不仅对忍片具有机械支撑和环境保护作 用,使其避免大气中的水汽、杂质及各种化学气氛的污染和侵蚀,从而使集成电路忍片能稳 定地发挥正常电气功能,封装材料对电子器件和电路的热性能乃至可靠性起着举足轻重的 作用。现在,电了封装材料行业已成为半导体行业中的一个重要分支,它已经广泛设及到化 学、电学、热力学、机械和工艺设备等多种学科。 作为金属基复合材料的增强物,SiC颗粒具有高模量、高硬度、低热膨胀、高热导 率、来源广泛和成本低...
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