技术编号：9783151
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的不断朝向纤薄化发展，电子产品内的散热风扇也趋向于小空间高性能的方向发展，对散热风扇的尺寸和性能提出更高的要求。现有技术中，金属扇叶通常采用金属注射成形(MIM，Metal inject1n Molding)工艺、半固态压铸工艺或压铸工艺制成。采用MM工艺的金属扇叶，密度高质量大，叶片厚度大(通常在0.2_以上)，后期加工复杂也生产成本高。采用半固态压铸工艺时，半固态压铸模具结构复杂，且模具浇口尺寸较大，扇叶尺寸受限，叶片厚度大(通常在0.25...
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