技术编号：9786068
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着信息和通信技术发展，正在研究和发展各种类型的半导体器件。由于性能和可靠性都是半导体器件的重要因素，所以在被销售之前，执行测试工艺以评估半导体器件的可靠性。在测试工艺中，探针用来提供用于测试工艺的电信号或电力到半导体器件，或者从半导体器件获得测试数据。因此，为了正常地执行测试工艺，探针应当与半导体器件的焊垫接触。然而，随着半导体器件中的焊垫尺寸减小，将探针对准到焊垫变得越来越难。发明内容发明构思的示例实施方式提供一种半导体器件，它的焊垫可以容易地与探针对...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。