技术编号:9789048
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体装置的制造方法以及制造装置,其将光学玻璃或透镜等光学部件安装在固体摄像元件等半导体元件上来制造半导体装置。背景技术近年来,随着智能电话或平板式终端等电子设备的小型化以及高性能化的进展,这些终端中使用的器件的小型化以及高密度化的趋势正在加速。在这种器件中,光学部件与半导体元件之间的距离即间距(gap)对器件的特性产生较大影响。作为这种器件的一个例子,有摄像装置。摄像装置的封装方法正在从现有的封装方法转变为能够实现小型化的芯片尺寸封装。其中...
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