技术编号：9789088
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。定向自组装(DSA)已经成为未来技术节点的高级图案化溶液的一项重要的研究主题，尤其是接触应用。控制接触孔的图案位置精度是很重要的，其应与目前和未来的CMOS集成过程兼容。本领域中建议的方案是采用模板DSA工艺，由此采用模板层来确定开口，在所述开口中施加嵌段共聚物(BCP)，且其上施用所述DSA工艺。从而，接触孔图案位置的精确性很大程度上取决于对所涉及的DSA工艺的控制。当这些结构经DSA图案化时，需要用于提高接触孔或通孔图案位置精确性的方法。发明内容本发明...
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