技术编号：9789134

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随着微机电系统(MicroElectro Mechanical System，MEMS)的不断发展，MEMS工艺中有很多特殊晶圆(Wafer)，其中减薄片较为常见。减薄片在刻蚀工艺后会出现严重的翘曲现象，其中心位置翘曲最为严重。在经过黄光时，涂布机台(HMDS)的机械手(Arm)无法取到晶圆(Wafer)，涂布机台机械手照片及取片示意图如图1所示。从图1可以看出原涂布机台机械手取片位置为晶圆(Wafer)的正中心位置，由于晶圆(Wafer)中心位置翘曲最为...
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