技术编号：9789166
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现代电子封装器件正向高密度、高集成和小型化方向发展，而QFP封装(Quad FlatPackage，四面扁平封装)在芯片封装技术中占主流地位。目前一些高集成度的QFP封装芯片，例如TI公司生产的TMS320F28377，为了有良好散热与接地效果，在芯片的底部会有一个用于散热与接地的焊盘。焊盘的作用是实现芯片与外电路之间、元器件之间的电气连接与机械连接，所以其可靠性尤为重要。芯片功率循环引起的热应力与交变循环将导致焊盘的热疲劳，从而使焊点的性能退化，可靠性降...
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