技术编号:9789189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。射频(RF)电路和金属线通常形成于体半导体上。因此,在这些元件、电路以及金属线与体半导体之间会出现电感性和电容性耦合。所不期望的耦合使得元件的性能和操作出现退化。例如,该耦合会使得原始RF信号变差。此外,一些信号功率会由于电阻性损耗而受到损失。另外,会生成诸如谐波频率之类的所不期望的信号。此外,在不同信号出现干扰时会出现相互调制并且会生成串音。需要减少所不希望的耦合以及性能退化的机制。发明内容根据本公开的一个方面,提供了一种增强信号完整性的器件,包括芯片;...
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