技术编号：9789239
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。平面终端技术广泛应用于功率半导体器件芯片，目前的平面终端技术多为保护环结构。采用保护环结构的平面可控硅芯片，如图1所示，N__型硅单晶片101’、背面P型阳极区102’、正面P型短基区103’、N-+型阴极区104’、对通隔离环105’、保护环106’、正面的门极金属电极107’、正面的阴极金属电极108’、背面的阳极金属电极109’、钝化保护膜110’，保护环106’环设于正面P型短基区103’四周，保护环106’与正面P型短基区103’间隔一定的距离，...
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