技术编号:9791632
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。对于功率MOSFET来说,其性能不仅与芯片电参数有关,而且封装过程中选用的塑封料、框架、焊料(或粘片胶)、引线及生产工艺等也会对其性能产生极大的影响。其中还有一个对其性能影响较大的参数是封装热阻,封装热阻的大小表明了其向外部扩散热量的能力,对产品的可靠性起了非常关键的作用。因此在实际的生产和使用中,经常需要对功率MOSFET的封装热阻进行简单比较或测量,以确定其性能的优劣。目前,一般使用热阻测试仪来测量功率MOSFET的封装热阻,虽然可以直接测量出封装热阻...
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