技术编号:9792644
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产品的快速发展,电子产品的机身越来越趋向于薄、轻巧化,并且电子产品内部的空间布局也会越来越紧凑。由于电子产品在工作运行时会产生热,而热量的来源是载有电子元器件的软硬结合板,因此在电子产品内部空间越来越小,结构布局越来越紧凑、密集的情况下,软硬结合板上的热源无法得到较好的扩散,导致电子产品内部无法得到较好的散热效果,从而使得电子产品的温升无法满足相应的标准值;或电子产品长期在高温的工作状态下,会致使其可靠性下降。发明内容有鉴于此,本发明提供一种具有较...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。