技术编号：9792658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。铝基板制作工艺以技术上的先进和经济上的合理为原则，以最终制成品的优良品质为目的，来保证生产过程顺利进行，其基本工艺流程包括开料—过孔—干膜光成像—检板—蚀刻—蚀检—绿油—字符—绿检—喷锡—招基面处理—冲板—终检。其中在过孔和干膜光成像的两个步骤过程中，钻LED定位孔后进行焊接易产生短路不良，干膜光成像需对铜面进行砂带磨板处理易对内层板产生涨缩，影响后工序的制作精度。发明内容本发明为了克服现有技术的不足，现有铝基板制作工艺在过孔和干膜光成像的两个步骤过程中，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。