技术编号：9792687
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在PCB制造中看，孔，线，面是形成PCB的三个重要要素。但是随着电子工业的发展，PCB布线密度也越来越高。更小的区域走更多的线路成为必然。按照传统的工艺，一个过孔一半只能承担一个信号通道的作用，且限制于PCB的加工精度和信号干扰问题，在过孔的周围一定范围内是布线禁区。这严重限制了 PCB的发展。为了解决这一问题，业界发明了埋孔，盲孔，孔中孔等技术来提高布线密度。如图1，这是一种孔中孔技术。这是一个四层板，在这种应用中，101为一个孔，他可以连通L2和L3，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。