技术编号:9793365
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明用于化ED的多环苯基化惦银络合物及其衍生物 本发明设及用于电子器件的金属络合物和设及包含运些金属络合物尤其作为发 光体的电子器件,尤其是有机电致发光器件。 例如在US 4539507、US 5151629、EP 0676461 和W0 98/27136中描述了其中将有机 半导体用作功能材料的有机电致发光器件(0LED)的结构。使用的发光材料经常是憐光有机 金属络合物。出于量子力学原因,使用有机金属化合物作为憐光发光体可实现多达四倍的 能量效率和功率...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。