技术编号：9793398
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 作为使用了集成电路的半导体装置的密封材，优选使用配合了环氧树脂、酪醒树 脂和烙融二氧化娃、晶体二氧化娃等无机填充材的环氧树脂组合物。无机填充材可起到下 述作用提高机械强度和耐热性，减小密封材的热膨胀率从而降低翅曲量，进而通过降低会 对吸水性和阻燃性产生不良影响的树脂成分的比例，而实现低吸水率和高阻燃性。可是，如 果W高的比例配合无机填充材，则环氧树脂组合物的烙融粘度变高，流动性下降，因此成型 性会产生问题，进而很可能成为引线框和金属线的变形、界面剥离、空...
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