技术编号：9793468
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 近年来，随着LSI(大规模集成(Xarge Scale Integration))的高集成化、高性能 化，正在开发新的微细加工技术。化学机械研磨山11日1]1；[cal mechanical polishing;CMP)法 也是其中之一，其是在LSI制造工序中、特别是多层布线形成工序中的层间绝缘膜的平坦 化、金属插塞(plug)形成、嵌入布线(镶嵌布线)形成中频繁利用的技术。该技术例如在专利 文献1中被公开。 近年来，CMP渐渐应用于半导体制造中的各工序...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。