技术编号：9802273
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。当前，硅基CMOS集成电路技术节点已跨过微米、亚微米、深亚微米阶段进入到了纳米时代，国际主要半导体厂商美国Intel公司在2012年便正式推出了革命性的包含三维多栅晶体管结构(Finfet)的22nm微处理器。中国台湾的TSMC公司从2012年开始正式量产28纳米的高K金属栅集成电路芯片。目前面向基于三维多栅架构的16/14nm节点的工艺研发工作也已全面开展，并已有商用产品推出。光刻技术是支撑上述集成电路器件更新换代的核心制造技术之一，每一代新的集成电路的...
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