技术编号:9803811
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 微电子或半导体器件的制造中,向较大直径和减小厚度的晶片快速发展。存在着 对于能够以晶片级将器件封装的技术的需求。尽管将固体环氧树脂组合物传递成型的技术 是常规的,但在W0 2009/142065中提出了用于将液体环氧树脂组合物压缩成型的技术。 由于使树脂流入窄间隙中,因此传递成型技术能够引起配线变形。随着封装面积 变得较大,更可能发生填充不足。压缩成型技术难以在晶片的端部精确地控制成型范围。而 且,将液体封装树脂进料到成型机中时不容易使该液体的流动和物理...
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