技术编号:9804807
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在集成电路中,引线框架作为连接芯片与外部元件的载体,其功能是①支撑和固定芯片、保护内部元件、将IC组装成整体支撑框架结构的外壳;②负担与外部电路连接以传递电信号,同时向外散发元件热量,起到导电导热作用。因此,框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,如何提高框架材料的性能已成为集成电路发展过程中突出问题之一。近年来,人们对Cu—Fe系合金进行了相当深入的研究,诞生了一大批满足IC框架要求的合金,由于工艺性能优良、价格低廉,在框架制造中得到了广泛应...
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