技术编号:9808039
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着电子行业的飞速发展,电子器件的性能越来越好,而集成度越来越高,单位面 积电子元件所能产生的功率相应的液越来越大。在20世纪90年代末,计算机主机忍片所能 产生的热流密度就已经达到了lOOW/cm2。对于电子器件狭小的内部空间,如此高的热流密 度会使电子器件产生局部或整体高溫,轻则会使电子设备的性能下降,重则产生热变形,造 成电子元器件疲劳损坏或失效。据统计,约55%的电子器件的失效都是由于其局部或整体溫 度过高导致的。电子忍片的散热溫度已经成为制约电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。