技术编号：98119
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于硅片加工有蜡抛光用的一种新型的液态蜡粘接剂。硅片抛光工艺中需要使用一种粘接硅片的粘接剂。它将若干片硅片平整地粘在一个园形饼状合金抛光载体上，然后把粘有硅片的抛光载体放入抛光机中对硅片进行抛光。抛光温度在50℃左右，压力为12kg/cm2。要求粘在抛光载体上的硅片不得松动。抛光完后，将粘有硅片的抛光载体取出，再将硅片从抛光载体上取下。以往硅片抛光工艺中使用的粘接剂多为固态蜡。它的缺点较多，主要缺点是整个操作过程全部手工来实现，速度慢，效率低，抛光质量不容易保证。不适应大规模生产线上使用。近年来我国硅片抛光采...
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