技术编号：9812374
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体及薄膜晶体管阵列基板制造技术的湿法剥离工艺中，一般采用湿法剥离药液去除光刻胶;湿法剥离工艺是刻蚀工艺后的一道工序，是指去除玻璃基板上的剩余光刻胶。利用湿法剥离药液，可以去除这些光刻胶，然后玻璃基板进入去离子水区间进行清洗。为了除去残留在玻璃基板上的剥离药液通常采用空气帘(Air Curtain)装置除去这些残留在玻璃基板上的剥离药液，避免残留的剥离药液对下一步工艺的影响。如图1所示，为现有技术中空气帘装置的结构示意图，其中，空气帘装置内包含一导气腔...
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