技术编号:9812434
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子产业的发达,现今的电子产品已趋向轻薄短小与功能多样化的方向设计,半导体封装技术亦随之开发出不同的封装型态。为满足半导体装置的高积集度(Integrat1n)、微型化(Miniaturizat1n)以及高电路效能等需求,遂而发展出现行晶圆级芯片尺寸封装(wafer level chip scale package,简称WLCSP)的封装技术。图1A至图1E为现有WLCSP的封装件I的制法的剖面示意图。如图1A及图1B所示,将一晶圆12’切割成多个半导...
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