技术编号:9812442
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。CMOS图像传感器(CIS)正在以其价格低、功耗低、速度快、集成度高、图像质量好等方面上的优势,逐渐取代CCD图像传感器,被广泛应用于手机、电脑、数码相机等电子产品中。板上芯片(Chip On Board,简称COB)封装是CIS芯片的主要封装形式之一。如图1所示,在COB封装中,采取的是打线键合(Wire Bonding)方式,既金焊线(Au Wire) 104的一端通过Au球105压合在CIS芯片101的铝焊垫103 (Al Pad)上,另一端压合在基...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。