技术编号：9812460
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体集成电路中，与晶体管电路制作在同一芯片上的集成电容被广泛地应用。有两种常见的电容制作方法一是制作平板电容；二是利用后道金属线来制作侧向电容，8卩皿麗(!116丨31-(?1(16-1]16丨31，金属-氧化物-金属)电容。制作平板电容一般需要新增光刻层次，同时电容介质层击穿电压与电容大小是无法调和的矛盾量，而且平板电容一般都需要较大的面积，不利于器件的集成。而侧向电容是指采用指状结构和叠层相结合的方法可以在相对较小的面积上制作容量更大的电容。此外，...
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