SiC MOSFET器件单元及其制造方法技术资料下载

技术编号:9812546

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由于SiC(碳化娃)有较高的能隙(energygap)的缘故,因此具备更高的临界崩溃电场的特性,在应用上可以使用高参杂浓度和更薄的N型SiC为衬底即可获得足够的耐压能力。由于提高了衬底区的浓度而且降低其厚度,可以大幅降低衬底区(drift reg1n)的电阻。但是为了让组件跨压落在N型SiC衬底区,需要让P井区的有更高的相对浓度来避免空乏区延伸至Source区域造成耐压能力的下降,这样会提高组件导通的起始电压(threshold voltage)。另外由于...
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