技术编号：9812620
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。LED作为一第四代照明光源，具有显著的节能和寿命优势。LED封装是获得优质LED照明光源的一个关键环节，现有的倒装芯片封装方法有如下两种一是采用荧光封装胶体(荧光粉和硅胶的混合物)2直接于倒装芯片I的周侧和顶部进行封装(如图1所示)，这种封装结构由于荧光粉混合的不均匀性，切割时应力造成产品报废率高。二是倒装芯片I的周侧采用竖直塑性材料3、顶部采用荧光封装胶体4进行封(如图2所示)。这种封装结构由于周侧的竖直塑性材料21对光的多次反射形成热量，光效低下。发明...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。