技术编号:9812665
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。专利说明本申请是分案提交日为2012年6月12日、申请号为201210192645.0、名称为"用于 电子元件封装的方法和设备"的发明专利申请的分案申请,该申请是国际申请号为PCT/ US2008/01 3062,国际申请日为2008年11月24日,进入中国国家阶段的申请号为 200880126022.5,名称为"用于电子元件封装的方法和设备"的发明专利申请的分案申请。 优先权 本申请要求于2007年11月30日提交的题为"用于电子元件封装的方法和设备"的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。