技术编号:9815256
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。图3中表示用于搭载半导体集成电路元件等半导体元件的现有的布线基板B。布线基板B由绝缘层11、导体层12和阻焊层13构成。这样的布线基板例如记载于日本特开2014-130974号公报中。在绝缘层11形成多个通孔14。在绝缘层11的上下表面以及通孔14内覆盖导体层12的一部分。导体层12包含传输电信号的多个信号用的带状布线导体12a和用于提供电位或者提供电力的多个接地或者电源用的平面导体12b。阻焊层13被覆盖在绝缘层11的上下表面。在覆盖于绝缘层11的上表面...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。