一种多层高速pcb的新型叠层结构及信号过孔优化方法技术资料下载

技术编号:9815259

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随着半导体工艺向着高速度、高密度发展,高速PCB互连系统的速度和带宽越来越 大,由此带来的信号完整性问题越来越严重。高速PCB的信号完整性问题直接制约着产品的 性能,也是实际产品设计过程中的关键性的问题,现在绝大部分通信设备都是所谓的高密 互连化DI)系统,PCB板上集成的功能越来越多,布局布线密度都相当大,面临的信号完整性 问题更加严峻,数IOG+的高速serdes的应用,更加对高速PCB的信号完整性提出了严格的要 求。 单一网络的反射问题是信号完整性...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。

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