技术编号:9815280
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子工业的飞速发展,电子产品的体积尺寸越来越小,但功率也越来越大,发热量较大,是LED类、电源电路类、通讯类等的含硅类电路板的最大威胁。随着印刷电路层单位面积上设置的电子元件的数量的增加,产生的热量也随之增加,电路板中金属基板下的导热凝胶的导热系数仍较低。因此,印刷电路层上的热量不能及时通过金属导热基板散发出去,从而导致印刷电路层上热量的积累,有时甚至造成电子元件的损坏。提高印刷电路层的导热性能,是提升电子产品的质量和使用寿命的主要研究课题。发明内容本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。