技术编号:9815294
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。由于科技的发展,智能移动终端设备的功能越来越多,电路板上的布线也越来越复杂。目前,由于柔性线路板本身的易弯折特性,通常需要在柔性电路板上做补强,这样使得在柔性电路板(FPC)上进行布线时,由于做了补强的位置不能够进行布线,同时也不能布器件与其他元件连接,故而使得柔性线路板上的布线体积变小。然而,当柔性电路板上进行大密度布线以连接电子元器件时,通常为了满足布线要求,多采用软硬结合板的形式,然后同时在柔性电路板以及硬板上进行布线,而此举由于加工工序较为复杂,故...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。