技术编号:9815303
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及具备芯体基板、安装在芯体基板的一个主面上的电子元件、埋设该电子元件来设置的树脂层的。背景技术近年,响应便携式电子设备的薄型化,如国际公开第2011/135926号(专利文献I)那样,提出了通过在基板内部埋设电子元件而实现了基板的薄型化的电子元件内置基板。图17是专利文献I所记载的电子元件内置基板100的剖视图。在图17所记载的电子元件内置基板100中,在芯体基板108中安装有电子元件101、102,并按照埋设这些电子元件101、102的方式形成了...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。