技术编号：9815334
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及表面贴装机械领域，具体为一种贴片机。技术背景表面贴装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在在印制电路板的表面或其他基板的表面上，再通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路连接技术，贴片机是实现高速、高精度的贴放元器件的设备，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确的放置在印制电路板焊盘上。在放置贴装元器件时，必须得确保元器件质量的完好性，否则焊接完毕后某些元器件的损坏...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。